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Apple fecha parceria superior a US$ 30 bilhões com Broadcom para produção de chips nos EUA

A Apple anunciou nesta quarta-feira, 8, um novo acordo plurianual com a Broadcom para projetar e produzir componentes de silício personalizados e tecnologias avançadas de conectividade sem fio para uma ampla gama de produtos da companhia. O compromisso, que deve superar US$ 30 bilhões, prevê a fabricação de mais de 15 bilhões de chips nos Estados Unidos e a criação de centenas de empregos no país.

Como parte da parceria, a Broadcom ampliará e modernizará sua unidade de Fort Collins, no Colorado, com um investimento de US$ 1,5 bilhão em despesas de capital. A fábrica produzirá componentes avançados de radiofrequência, incluindo filtros FBAR, que eliminam interferências de sinal, além de tecnologias de conectividade sem fio utilizadas em dispositivos da Apple.

Segundo a empresa, o acordo representa o maior compromisso já firmado dentro do Apple American Manufacturing Program (AMP), iniciativa lançada no ano passado para acelerar a manufatura nos EUA e fortalecer uma cadeia doméstica de suprimentos para semicondutores. O presidente-executivo da Apple, Tim Cook, agradeceu ao presidente dos EUA, Donald Trump, e ao seu governo pelo apoio ao projeto.

A iniciativa faz parte do plano da Apple de investir US$ 600 bilhões na economia americana ao longo de quatro anos, com foco em manufatura, geração de empregos e desenvolvimento tecnológico.

ÀS 8h42 (de Brasília), no pré-mercado de Nova York, a Apple recuava 0,31%. A Broadcom, que chegou a operar em território positivo brevemente logo após o anúncio, caía 0,75%.

Após descobrir uma vulnerabilidade na funcionalidade Hide My Email, um investigador teria entrado em contato da Apple para que o problema fosse corrigido. No entanto, cerca de um ano depois, a situação permanece sem resolução à vista.

Notícias ao Minuto Brasil | 05:15 – 04/07/2026

Fonte: Notícias ao Minuto

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